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1. 超大规模集成电路的多层布线，厚膜合适。为了提高组装密度，必须多层布线，厚膜多层布线可达30~40层，不锈钢电阻浆料，(日本富士通公司的厚膜IC可做到37层），薄膜一般只有几层（北半一厂可做到7层）。2. 厚膜互连技术和封装技术在HIC始终能发挥作 用。3. 高压、大功率电路臭氧发生器陶瓷片，电动工具调速电路，FPC线路板，贵金属电刷片，除静电高压电阻，定影器加热片，节气位置传感器电阻片，电源模块厚膜电路，电动工具开关调速电路，陶瓷线路板，六元合金丝电刷片，陶瓷加热片，汽车空调调节器电阻片，福建不锈钢，功能厚膜电路，PCB线路板，五金冲压电刷片，不锈钢加热片，油门踏板传感器电阻片，射频天线厚膜电路，机油压力传感器厚膜电路，汽车电阻片，机油压力传感器厚膜电路，导电塑料电阻片，摩托车油量传感器电阻片，油量传感器电阻片，电位器电阻片

?1975年厚膜导体浆料、介质浆料有了新发展，使细线工艺和多层布线技术有了突破，不锈钢电阻，促进了厚膜IC的组装密度得到极大提高并使“二次集成”成为可能。?1976年混合大规模厚膜IC出现。?1980年至目前为超大规模混合集成阶段，现已能在厚膜技术基础上综合利用半导体技术、薄膜技术和其它技术成就，可以制造能完成功能很复杂的超大规模的功能块电路。厚膜电容，喷码机专用不锈钢加热片，湿敏电阻片，叉车踏板传感器电阻片，单列直插式网络排容，FR4 电阻板， 无接触式电阻传感器，印刷加工，厚膜芯片.游戏机控制开关，单列直插式网络排阻，平面印刷，陶瓷印银，微波炉专用高压电阻，贴片电容，薄膜电阻片，汽车档位陶瓷片，键盘印刷，陶瓷镀金，复印机陶瓷加热片，贴片电阻，薄膜电阻器，PCB印碳，打印机陶瓷加热片，湿度传感器，扰性线路板，NTC热敏电阻，不锈钢印刷，电位计传感器，叉车手摇柄传感器电阻片，贴片电感

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